耐科装备2024年半年度董事会经营褒贬内容如下：【IDBD-225】当たり前のことだからあえて言わなかったけど…IPはいつだって本生中出し8時間！

一、论说期内公司所属行业及主营业务情况诠释

（一）公司所属行业情况

1、半导体封装装备行业情况

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产物型号及功能需求加工得到孤立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支援芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。现在IC芯片无法脱离封装在使用中有用进展功能。封装可对脆弱、敏锐的IC芯片加以保护、引脚便于实行圭臬化进而得当装配，还不错改善IC芯片的热失配等。塑料封装时刻的发展又促进了器件和半导体的大范围应用，封装对系统的影响已变得和芯片同样焦躁。封装不但顺利影响着IC本人的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的袖珍化、可靠性和成本。现在半导体行业内已将封装行动单独产业来发展，并已与IC联想、IC制造和IC测试比肩、组成IC产业的四大救援，它们既相互孤立又密不可分、影响着信息产业乃至国民经济的发展。半导体后谈封装波及的工艺工序有：晶圆后面减薄、晶圆切割、上片、引线键合、塑料封装、去胶、电镀、切筋成型、打标和光学熟悉等，本公司装备主要工作于塑料封装（含配套切筋成型）工艺。半导体封装开发在整个这个词半导体产物制造过程所波及开发中占据焦躁地位，且封装开发时刻和加工制造才调是封装行业发展的要道。人人封装开发呈现寡头把持花式，TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI、DISCO等公司占据了绝大部分的封装开发市集，行业高度聚积。以在半导体产物中占据主导地位的集成电路产物制造开发为例，封装开发投资占比约为10%，其中波及塑料封装（含配套切筋成型）工艺的开发投资占封装开发的比例约为20%。

半导体塑料封装工艺分为转注成型工艺和压塑成型工艺两种，对应的工艺开发也有所不同。现在半导体全自动塑料封装开发呈现寡头把持花式，TOWA、YAMADA等公司占据了绝大部分的半导体全自动塑料封装开发市集，包括我国在内的半导体全自动塑料封装开发市集仍主要由上述国际知名企业占据。国内仅有少数国产半导体封装开发制造企业，领有出产全自动转注成型工艺封装开发多种机型的才调，从而满足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN、BGA等大多数产物的塑封要求，而压塑成型工艺开发还处于样机试验产业化应用鼓励完善阶段，以期早日在产业化出产中达成入口替代。

半导体行业兼具成长和周期属性，前二年受各式成分影响，市集需求低迷，导致产业链处于短期的下行周期。进入2024年以来，从公司斗争到的行情来看，市集运行回暖。凭据SEMI在SEMICON West2024发布的《年中总半导体开发预测论说》指出：“在充满挑战的宏不雅经济条目和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端开发界限瞻望将于2024年下半年运行复苏，2024年半导体测试开发的销售额瞻望将增长7.4%，达到67亿好意思元，而同庚封装开发的销售额预测将增长10.0%，达到44亿好意思元。此外，后端细分市集的增长瞻望将在2025年加快，测试开发销售额将激增30.3%，封装开发销售额将激增34.9%。

2、塑料挤出成型装备行业情况

塑料挤出成型是指通过挤出机螺杆对塑料运送和挤压作用，使渐渐塑化均匀的熔体强行通过特定形式的模具而成为具有恒定截面的蛊惑成品过程，不章程截面如各样异型材，章程截面如管材、棒材、片板材、和丝（熔喷）等。塑料挤出成型特色是蛊惑化，效能高，适于深广量出产，且应用范围广，跟着塑料成型时刻的发展，应用从建筑荫庇界限、农业出产界限、交通界限、化工界限已发展到食物包装界限、医疗器械界限和航天航空界限等。

在塑料门窗型材制造界限，塑料挤出成型模具、挤出成型安装主淌若用来出产具有蛊惑形式的塑料型材成品，是挤出成型出产的中枢部分，塑料挤出成型模具、挤出成型安装时刻精度顺利掂量到挤出身产的效能、知晓性、挤出成品的质地以及模具本人的使用寿命。因此，塑料挤出成型模具、挤出成型安装的联想和时刻水平在塑料型材挤出身产设施中处于中枢肠位。塑料挤出成型下流开发是塑料挤出身产线中不可或缺的部分，其联想精度、运行知晓性、智能化程度以及与塑料挤出成型模具、挤出成型安装的契合程度顺利影响到塑料挤出成型出产的效能和产物质地，是塑料挤出成型出产设施焦躁的组成部分。

现在欧洲及北好意思等地区建筑节能的要求比我国高，对高端门窗的需求量大，同期对约略出产出高性能塑料门窗型材的挤出成型装备需求量大。在欧洲和北好意思高端市集，门窗型材企业的塑料挤出成型装备供货开端有外购和好处两个渠谈，其中，外购主要来自于奥地利Greiner Extrusion（现已改名为EXELLIQ）和耐科装备。跟着行业单干日益详尽化及专科化、产业链不停升级，西洋主要门窗型材出产企业对于要道制造装备塑料挤出成型装备的供应场面也正发生着改造，正逐步从下属制造厂好处的供应场面转向从专科装备制造企业采购。

（二）公司业务情况诠释

耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、联想、制造和工作，为客户提供定制化的装备及系统料理决策。公司主营业务为半导体封装开发及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发等产物的研发、出产和销售。公司凭借独到的联想理念、特有的工艺时刻、过硬的产物质地、丰富的调试申饬和完善的售后工作，积贮了丰富的优质客户资源和深沉的品牌形象，已成为国内为数未几的半导体全自动塑料封装开发供应商，具有国际竞争力的塑料挤出成型装备企业。

在半导体封装装备界限，公司产物半导体封装开发及模具，主要应用于客户的半导体产物后谈要道工序的塑装工艺。行动国内为数未几的半导体封装开发及模具国产物牌供应商之一，公司已成为国内前三、人人前十的通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等头部半导体封装企业的供应商。通过互异化的自主更动和研发，经过多年的发展，掌抓了熟悉的中枢要道时刻和工艺，公司半导体封装开发与国际一流品牌如TOWA、YAMADA等同类产物的差距正逐步削弱。波及压塑成型时刻的晶圆级封装装备已完成样机试制，现正处于里面运行测试和完善阶段。公司计议是达成我国在半导体塑料封装装备界限的自主可控，将来在人人市集与国际一流品牌进行同台竞技。

（2）塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发

在挤出成型装备界限，公司产物主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产物远销人人40多个国度和地区，工作于迢遥人人驰名品牌，出口范围蛊惑多年位居我国同类产物首位。公司计议是连接扩大在境外高等市集的占有率，保持在国际市集竞争的上风地位。

塑料挤出成型是“塑料原料至塑料成品”的蛊惑出产过程，可分为两个阶段：第一阶段是使固态塑料滚动为黏性流体，并使其通过特定形式的模头流谈成为蛊惑熔坯；第二阶段是用真空定型及冷却的方法使熔坯固化成型得到所需成品，即从黏性流体到固态成品的滚动过程。

塑料挤出成型模具、挤出成型安装包含模头、定型模、冷却水箱和定型块、后共挤安装，是公司主要产物之一。

二、中枢时刻与研发进展

1.中枢时刻过火先进性以及论说期内的变化情况

公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型界限的智能制造装备的研发、出产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统料理决策。公司自成立以来基于对塑料挤出成型旨趣、塑料熔体流变学表面、精密机械联想与制造时刻、工业智能化抵制时刻的深切研究并聚积巨额骨子申饬、数据积贮，掌抓了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模子、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型中枢时刻，并不停联想开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发，用于下流厂商出产新式环保节能型塑料型材等产物；自2016年以来，在国度纵脱发展半导体产业的配景下，公司利用已掌抓的掂量时刻开发了动态PID压力抵制、自动封装开发实时注塑压力弧线监控、高温状态下不同材料变形同门径节机构等中枢时刻，并顺利研制出半导体封装开发及模具，用于下流半导体封测厂商的半导体封装。

2.论说期内取得的研发后果

放胆论说期末，公司在研花样9项，正按研发计议鼓励，其中压缩成型封装开发NTCMS40-V1处于机构细化分解使命阶段；J型切筋成型开发和模具、封装开发TO专机NTAMS120-TO、封装开发PRO版NTAMS180PRO-V1已完成研发攻关，正处于花样结题阶段；全自动大尺寸板级封装开发开发处于联想开发阶段；新一代180吨全自动封装系统开发NTAMS180-X1处于装配阶段；型材名义质地分析与普及、超微产物切筋系统及模具已完成样机制造，处于调试阶段；型材局部拐角成型形式改善花样现在处于规划和决策研究阶段。

上半年公司完成专利肯求4项，另有多项专利正在汇报中。取得专利授权8项、其中发明专利2项。放胆论说期末，公司领有有用的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新式61项，另有软件著述权4项。

3.研发参加情况表

研发参加总和较上年发生要害变化的原因

主淌若论说期内研发阶段性支拨较上年同期加多，新增研发东谈主员较多导致研发东谈主员举座薪酬加多。

4.在研花样情况

5.研发东谈主员情况【IDBD-225】当たり前のことだからあえて言わなかったけど…IPはいつだって本生中出し8時間！

6.其他诠释

二、经营情况的议论与分析

三、风险成分

（一）中枢竞争力风险

1、时刻开发与更动的风险

公司属于智能制造装备行业的细分界限，主要产物为半导体封装开发及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发。跟着我国对智能制造装备行业的心疼程度和支援力度的赓续加多，智能制造装备行业正处于快速发展阶段，能否不停鼓励产物的时刻升级，能否实时研发并推出得当市集需求的时刻和产物是公司能否保持赓续竞争力的要道。

若公司弗成得当产业发展趋势作出正确的研发场所判断，在时刻水平、研发才调等方面赓续普及竞争力，则将濒临时刻升级的风险；若公司在板级、晶圆级封装开发研发方面进程迟缓，将对公司拓展板级、晶圆级等先进封装开发市集产生负面影响；如公司弗成实时满足市集需求，不停研发新时刻、新产物，则公司达成将来计策筹备计议具有不笃信性。

2、要道时刻东谈主才流构怨不及的风险

跟着公司业务范围的不停扩大，公司对要道时刻东谈主才需求日趋繁盛。将来，若公司弗成提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇及深沉的研发条目，或者公司东谈主力资源管控及里面晋升轨制得不到有用实践，公司将无法引进更多的要道时刻东谈主才，以至可能出现要道时刻东谈主才流失、储备不及的情形，对公司将来可赓续发展产生不利影响。

3、中枢时刻泄密风险

经过多年的时刻积淀，公司掌抓了一系列中枢时刻，为公司的赓续发展注入了源能源。天然公司制定实施了保护中枢时刻的轨制和措施，公司中枢时刻对公司抵制出产成本、改善产物质能和质地以及保持公司市集竞争力至关焦躁。然而如果因掂量东谈主员信息贵府守护不善、要道时刻东谈主员流失或在出产经营过程中掂量时刻、数据、图纸、守秘信息泄露等导致中枢时刻泄密，将可能对公司将来的出产经营和发展产生一定不利影响。

（二）经营风险

1、市集竞争风险

跟着国度对智能制造装备行业的心疼程度和支援力度的赓续加多，我国智能制造装备行业时刻水平不停提高，国产开发在产物质价比、售后工作等方面的上风逐步走漏。智能制造装备市集的快速增长以及我国市集的国产化率普及的预期，蛊惑了海生人业巨头和国内有实力的智能制造开发商参与竞争。在半导体封装开发界限，照旧成为通富微电、华天科技、长电科技等封测龙头企业的开发供应商，但与国际行业巨头比拟仍处于竞争缺欠。在塑料挤出成型开发界限，总体范围、资金实力、销售团队、市集占有率、产物招供度等方面仍存在一定的差距；若公司弗成收拢国度政策的支援和行业发展带来的机遇，不停普及自身的时刻水平并加强市集开拓，更有用地参与市集竞争，将会对公司的永远发展产生不利影响。

2、部分原材料依靠外采的风险

论说期内，公司存在部分客户指定原材料的情况，主要指定德国和奥地利出产的模具钢材，对该类原材料存在要害入口依赖，在客户不指定的情况下公司也有国内模具钢材供应商，所出产的产物得当欧盟产物圭臬；为使公司半导体封装开发产物的知晓性及可靠性更高，在现在境外入口掂量原材料未受到适度的情况下，公司塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发使用的传感器、工控机、抵制器、电磁阀等，公司半导体封装开发中使用的轴承、导轨、伺服电机、抵制系统等零部件主要采购于日本品牌供应商（部分品牌在国内有出产工场），公司也有国内供应商替代决策；公司半导体封装开发现在使用的PM23钢、PM60钢主要采购于瑞典的模具钢材供应商，也不错从德国、日本采购，但无国内替代供应商，对该类原材料存在要害入口依赖。将来，若公司与该等供应商互助掂量发生不利变化，因国际掂量等对国际营业产生不利影响导致出现模具钢材和要道零部件断供，且替代的国产供应商供货不顺利，将可能对公司的出产经营产生不利影响。

3、境外售售的风险

公司塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发以出口为主，产物销往40余个国度。跟着人人化竞争逐步强烈，不排斥部分国度和地区礼聘营业保护方针政策。跟着公司范围和业务的发展，将来公司外售收入的金额可能会进一步普及，而营业政策的变化、国际营业摩擦可能对公司的境外售售产生一定程度的不利影响。

4、产物质地风险

公司产物波及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流膂力学、自动化、图像识别、通信、软件系统等多学科、多界限常识的详细哄骗，下旅客户对公司产物的质地要求较高，而公司产物的质地和性能受到原材料、联想、制造、售后工作等多种成分的影响，无法富余排斥因不可控成分导致出现产物质地问题。如果公司在产物出产过程中料理抵制不严格，出现产物质能不知晓或产物质地问题，可能影响客户的快活度以至产生质地纠纷、客户流失，将可能对公司盈利水平产生一定的不利影响。

5、部分零部件外协加工的风险

公司产物所需的部分零部件存在外协加工。天然公司制定了《外协抵制轨范》等外协料理经过、轨制，但仍然无法顺利抵制外协供应商的交货时刻和质地。若公司外协加工供应商弗成定期、按质交货，将可能导致公司产物交货时刻的延迟或者成本加多的不利场面，从而对公司的财务事迹和经营后果形成不利影响。

（三）财务风险

1、事迹增长可赓续性的风险

论说期内，公司营业收入为10，828.18万元，包摄母公司股东的净利润为3，311.61万元，收入及净利润范围与上年同期比拟保持一定幅度增长。但论说期事迹增长并不虞味着将来仍能保持事迹赓续增长。若将来下流市集需求发生不利变化、公司未能实时满摆布旅客户需求等不利成分出现，则存在事迹增长可赓续性的风险。

2、毛利率下落风险

公司产物为工作于半导体塑料封装和塑料挤出成型界限的智能制造装备专用开发，具有定制化特征，毛利率对售价、产物结构、原材料价钱等成分变化较为敏锐。不同客户的产物建立、性能要求以及议价才调可能有所不同，疏导客户在不同时代的订单价钱也可能存在互异。若将来公司的经营范围、产物结构、客户资源、成本抵制、时刻更动上风等方面发生较大变动，或者行业竞争加重，导致公司产物销售价钱下落、成本用度提高或客户的需求发生较大的变化，公司将濒临毛利率出现下落的风险。

3、应收账款风险

截止论说期末，公司的应收账款账面价值为7，580.81万元，占总钞票的比例为6.59%。论说期内，公司的应收账款金额较大。半导体封装装备产物的主要客户均为国内头部或上市的半导体封装企业，总体信用情景深沉。塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发主要除外售为主，发货前基本会收到90%以上的货款，应收账款余额较小。公司已凭据严慎性原则对应收账款计提了坏账准备。如果将来公司应收账款料理失当或者客户自身发生要害经营防碍，可能导致公司应收账款无法实时收回，将对公司的经营事迹形成不利影响。

4、存货范围较大的风险

截止论说期末，公司存货账面价值15，508.15万元，占流动钞票的比例为14.91%，主要为原材料、在产物、产成品和发出商品。公司期末存货余额水平较高与公司产物主要为定制化智能制造开发以及下旅客户的验收政策掂量，开发从原材料采购到出产加工、出货至最终验收阐发收入需要一定的周期，因此公司的原材料、在产物及发出商品跟着业务范围膨胀而加多。将来若市集经营环境发生要害不利变化、客户定制的开发产生大范围退货或原材料价钱发生较大波动，公司存货将濒临减值风险并可能产生较大亏本，对公司的财务情景和经营后果产生负面影响。

5、汇率波动风险

论说期内，公司外售业务收入6，971.35万元，外售收入占同期主营业收入的比例为65.15%，公司论说期内由于汇率变动而产生的汇兑损益。东谈主民币汇率跟着国际政事、经济环境的变化而波动，具有一定的不笃信性。跟着公司业务范围的赓续扩大，若将来东谈主民币对好意思元、欧元和英镑的汇率发生剧烈波动，将对公司的事迹带来一定的不笃信性，可能导致汇兑亏本的产生，从而对公司的经营后果和财务情景形成不利影响。

6、税收优惠政策变化风险

论说期内，公司享受的税收优惠政策包括高新时刻企业15%企业所得税税率优惠、出口销售的“免抵退”税收政策等，论说期税收优惠金额缠绵为931.40万元，占利润总和比重为24.86%。如果将来对于出口退税掂量的法律法例、政策发生不利变化，或公司不再得当高新时刻企业的认定条目等情况，将可能对将来的经营事迹和现款流产生一定的不利影响。

（四）行业风险

公司所处智能制造装备行业是国度重心支援的计策性新兴产业，主要产物为应用于半导体封装及塑料挤出成型界限的智能制造装备，具体为半导体封装开发及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发，其需求直收受到下流应用市集的影响。

智能制造装备行业与宏不雅经济形式密切掂量，具有周期性特征。如果人人及中国宏不雅经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，厂商的成人道支拨可能减速或减少，对装备需求亦可能减速或减少，将给公司的短期事迹带来一定的压力。公司将积极开发国表里客户何况尽可能为客户提供高效的系统料理决策，同期加大对市集空间的拓展力度，以减缓行业风险对公司业务的冲击。

（五）其他要害风险

1、常识产权纠纷或诉讼风险

上半年公司完成专利肯求4项，另有多项专利正在汇报中。取得专利授权8项、其中发明专利2项。放胆论说期末，公司领有有用的授权专利95项，其中发明专利34项、实用新式61项，另有软件著述权4项各项专利时刻和非专利时刻等常识产权是公司中枢竞争力的焦躁组成部分。

如果出现公司常识产权遭到第三方侵害、因剖析偏差而侵害第三方常识产权、第三方对公司常识产权提议纠纷或诉讼等情形，将对公司的出产经营和时刻更动形成不利影响。

2、股权散播的风险

公司股权相对散播，现在无控股股东，公司骨子抵制东谈主为黄明玖、郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根五东谈主组成的一致行动东谈主，缠绵顺利持有公司29.05%的股份。散播的股权结构可能导致公司存在决策效能镌汰的风险，进而对公司业务开展产生不利影响。此外，如果公司将来发生股权转让、定向增资、公开刊行新股、一致行动东谈主契约的有用期届满后不再续签等情况，可能给公司出产经营和发展带来潜在的风险。

3、召募资金投资花样实施风险

公司召募资金投资花样是基于其时的国度产业政策、行业市集条目作出的。半导体封装装备新建花样及高端塑料型材挤出装备升级扩产花样达产后，公司将新增年产80台套自动封装开发（含模具）、80台套切筋开发（含模具）、400台套塑料挤出模具、挤出成型安装和50台套下流开发的出产才调。鉴于花样竖立与产能开释需要一定时刻，若国度产业政策发生变化，或因市集环境变化、行业竞争加重、花样竖立过程中料理不善皆将会导致花样弗成如期建成或弗成达成预期收益，可能会出现产能利用率镌汰等对募投花样产能消化不利的影响，从而使公司濒临召募资金投资花样实施风险。

先进封装开发研发中心花样的主要内容为新建厂房、购置研发专用开发、搭建研发平台等，不顺利与研发花样挂钩，不顺利产成效益。研发中心建成后的主要研发场所为先进封装开发，如果将来行业竞争加重、市集发生要害变化，或研发过程中要道时刻未能冲突、将来市集的发展场所偏离公司的预期，导致先进封装开发开发及推向市集出现繁芜，会对公司事迹产生不利影响。

4、其它风险

（1）股票价钱波动风险

股票市集价钱波动不仅取决于公司的经营事迹和发展远景，还受宏不雅经济周期、利率、资金供求掂量等成分的影响，同期也会因国际、国内务治经济形式及投资者情怀成分的变化而产生波动。股票的价钱波动是股票市集的平方景象。为此，公司十分辅导投资者必须具备风险意志，以便作念出正确的投资决策。公司股票的市集价钱可能会因多种成分而大幅波动，其中迢遥成分是公司无法抵制的，主要包括：宏不雅经济波动、公司所处行业及掂量行业上市公司的经营事迹过火预期、二级市集股票价钱发生波动；证券分析师对公司业务的财务预测发生变动、持股建议发生变动或公司未能达成前述财务预测的预计；第三方研究机构对于半导体封装装备和挤出成型装备行业的预测发生变动；公司股东在二级市集上出售公司股票；中国股市举座及科创板的指数和成交量波动；客户、供应商、竞争敌手、职工对公司拿起的诉讼；波及到公司专利的诉讼、争议或纠纷；中国证监会、上交所等监管机构的处置或拜访；斗殴或恐怖方针举止等地缘政事事件等。

综上，股票市集投资收益与投资风险并存，投资者对此应有充分准备。

（2）不可抗力风险

在公司日常经营过程中，无法排斥因政事成分、天然灾害、斗殴在内的不可抗力事件对公司的钞票、东谈主员以及供应商或客户形成挫伤，从而对公司的出产经营形成不利影响。

四、论说期内中枢竞争力分析

(一)中枢竞争力分析

耐科装备主要业务为智能制造装备的研发、联想、制造和工作，为客户提供定制化的装备及系统料理决策。公司主要产物为应用于半导体封装及塑料挤出成型界限的智能制造装备，具体为半导体封装开发及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发。

公司通过十余年的时刻更动与探索积贮，在半导体封装开发及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型安装及下流开发界限等方面具有中枢时刻【IDBD-225】当たり前のことだからあえて言わなかったけど…IPはいつだって本生中出し8時間！，公司在现存中枢时刻的基础上不停进行延迟和其他新时刻开发，积极普实时刻储备，保持时刻先进性。